삼성전자 이재용 회장이 반도체 R&D 시설을 돌아보고 있다. [출처=삼성전자]

삼성과 SK하이닉스가 AI 데이터센터를 위한 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4 칩 생산을 앞두고 있는 것으로 보인다. 로이터 통신은 소식통을 인용해 “삼성이 2월부터 HBM4 생산에 들어갈 것이라고 보도했다. SK하이닉스 역시 곧 HBM4 생산에 돌입할 것으로 예상된다.

칩 제조업체들은 생산 과정에 대해 상당히 ‘비밀’스런 태도를 취하기 때문에 어느 회사가 먼저 생산에 들어갈지는 확실하지 않다. 하지만 로이터 등에 따르면 두 회사가 거의 동시에 생산에 박차를 가하고 있는 것으로 보여, 선착순 순위는 큰 문제가 되지 않을 수도 있다. “ (메모리 부족 사태 속에) 새로운 메모리를 기다리는 고객들이 너무나 많기 때문”이다.

실제로 로이터 통신은 “SK하이닉스가 작년 10월까지 여러 고객사와 (2026년 물량에 대한) 협상을 이미 마무리했다”고 보도했다.

특히 이번에 관심을 모은 것은 엔비디아다. 엔비디아는 마침내 삼성의 HBM4 칩 고객사 중 하나가 될 것으로 보인다. 다만 삼성과 SK 두 회사 중 누가 엔비디아에 얼마나 많은 칩을 공급할지는 밝혀지지 않았다.

하지만 이는 수익성이 높은 HBM 시장에서 SK하이닉스에게 한발 뒤처져 있던 삼성으로선 희소식이 아닐 수 없다. 당시 지난 2024년 말, AI붐에 발빠르게 대처하지 못한 탓에 삼성은 한때 유동성 부족 사태를 겪기도 했다. 이에 이재용 회장은 회사의 재정난에 대해 공개적으로 사과하고 “기술 업계의 선두 자리를 되찾겠다”고 약속했다.

그 후에도 발열 등의 문제로 엔비이아 납품은 무산되곤 했다. 그 후 ‘절치부심’한 삼성은 마침내 금년 들어 고대역폭 메모리 공정에 박차를 가해 HBM4 칩을 대량생산하는데 성공했다. 이로써 “삼성은 엔비디아 납품과 함께 상당한 추진력을 얻은 셈”이란 평가다.

삼성도 엔비디아에 HBM4를 납품할 수 있게 되었다. 사진은 구 버전인 HBM3E 칩. [출처=삼성전자]

AI 데이터 센터가 칩을 대량으로 소비함에 따라 기타 산업 부문에 제공되어야 할 메모리 공급이 부족해지고 있다. 그 결과 데이터 센터 서버 부품뿐만 아니라 소비자용 PC에 사용되는 여러 부품의 가격도 급등하고 있다. 그래픽 카드, RAM, SSD, 심지어 구형 하드 드라이브까지 가격이 오르고 있다.

SSD 공급이 줄어들고 가격이 급등하면서 일부 데이터 센터는 SSD와 HDD를 혼합하여 사용하는 것이 훨씬 경제적임을 깨닫기도 했다. 그런 가운데 삼성과 SK, 마이크론 등 메모리 제조업체들은 AI 데이터 센터용 칩 생산에 더욱 주력하고 있다.

특히 HBM4 메모리는 일반 소비자용 GPU에는 탑재될 가능성이 낮다. 하지만, 엔비디아처럼 AI 작업에 특화된 GPU에는 적합한, 빠르고 전력 효율이 뛰어난 메모리다. SK와 함께 삼성도 엔비디아에 납품하게 됨으로써 데이터센터용 AI칩 공급망의 판도가 새롭게 변화될 전망이다.

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